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最新インテル® Xeon®「Dempsey」プロセッサー搭載サーバ/ワークステーション
インテル® Xeon® プロセッサーロゴマーク
インテル® Xeon® プロセッサー
5030(2.67GHz)〜5080(3.73GHz)
 FSB 1333MHz 次世代インテル® Xeon® プロセッサー「Woodcrest」にも対応。
インテル® Xeon® プロセッサー「Dempsey」
デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサー 5000番台(開発コード名:Dempsey)は、最高3.73GHzで動作し、2つの2MB L2キャッシュを搭載しています。同プロセッサー及び対応チップセット(インテル® 5000X/5000P/5000V)を搭載したプラットフォームは、デュアルコア、Hyper-Threadingテクノロジー、メモリアクセス性能を大幅に向上させる高性能FB-DIMMメモリのサポートやシステム・バスの拡張(1066MHz)など、数々の革新技術をサポートし、HPC向けサーバー/ワークステーションの処理性能と信頼性を大幅に向上させます。
「VT64 Server 2200 Xeon」は、新マイクロアーキテクチャーを採用する次世代インテル® Xeon® プロセッサー「Woodcrest」にも対応しています。将来のアップグレードにも安心してお使い頂けます。
VT64 Server 2200 Xeon
ビジュアルテクノロジーでは、これらハードウェア・プラットフォーム上にHPC向けに弊社独自のチューニングを施した VT-HPC enhanced Linux(OS)、業務用OSであるRed Hat Enterprise Linux(RHEL 3/4)やSUSE Linux Enterprise Server(SLES 9)、チューニングされた並列計算ライブラリ「MPICH」、分散型ワークロード管理システム「TORQUE」、弊社独自開発のウェブベースでジョブ投入可能なクラスタ管理ソフトウェア「VT-HPC WebCM」などをパッケージ化し、クラスタシステムとしてご提供致します。
出荷時にMPI並列化環境、コンパイラ、分散型ワークロード管理システムなどのクラスタの設定を行い、十分な動作確認を行った後に出荷します。それにより、導入後すぐにシステムをお使い頂けると共に、初期トラブルを最小限に致します。
電源ユニット、冷却ファンの二重化
電源ユニット、冷却ファンの二重化
電源ユニット及び冷却ファンは、冗長構成が可能となっており、システム稼働中であってもそれらを交換することが可能です。それにより、エンタープライズ用途に耐えうる信頼性を提供致します。(オプション)
ホットスワップ・ディスクベイ
ホットスワップ・ディスクベイ
ハードディスクドライブは、ホットスワップ、ホットプラブに対応しており、システム稼働中(HDDの回転が停止している状態のみ)でもハードディスクドライブの交換が可能です。(オプション)
「VT64 Server 2200 Xeon」のリーフレットはこちら
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