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    IBM Power System S812L

    概要

    S812L-pic1

     

    デュアルチップモジュール(DCM)で構成される1ソケットモデル

    最適なHPCシステムを実現して頂くために、1つのソケットは2つのチップモジュールから構成されています。1ソケットで x86を凌駕する豊富なメモリ帯域、大容量のL4キャッシュを実現します。

    IBM Power System S812L システム構成図

    IBM Power System S812Lは、デュアルチップモジュール(DCM)から構成されるPOWERプロセッサー 1ソケット搭載モデルです。

    1ソケットあたり 8本のメモリチャネルインターフェースを有し、MAX192GB/sの広帯域で L4キャッシュに接続されます。MAX L4キャッシュサイズは128GB。L4キャッシュにはDDR3のインターフェースがあり、ひとつのL4キャッシュあたり1333MHz x 4チャネルでDRAMチップに接続されます。

     

    S812_Ark1

     

    SCMとL4キャッシュ間のMAXメモリバンド幅:   192GB/s
    L4キャッシュとDIMM間のMAXメモリバンド幅:   410GB/s
    PCIeのMAX I/Oバンド幅:   96GB/s(全二重)