概要
デュアルチップモジュール(DCM)で構成される1ソケットモデル
最適なHPCシステムを実現して頂くために、1つのソケットは2つのチップモジュールから構成されています。1ソケットで x86を凌駕する豊富なメモリ帯域、大容量のL4キャッシュを実現します。
IBM Power System S812L システム構成図
IBM Power System S812Lは、デュアルチップモジュール(DCM)から構成されるPOWERプロセッサー 1ソケット搭載モデルです。
1ソケットあたり 8本のメモリチャネルインターフェースを有し、MAX192GB/sの広帯域で L4キャッシュに接続されます。MAX L4キャッシュサイズは128GB。L4キャッシュにはDDR3のインターフェースがあり、ひとつのL4キャッシュあたり1333MHz x 4チャネルでDRAMチップに接続されます。
SCMとL4キャッシュ間のMAXメモリバンド幅: 192GB/s
L4キャッシュとDIMM間のMAXメモリバンド幅: 410GB/s
PCIeのMAX I/Oバンド幅: 96GB/s(全二重)